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佛塑科技(000973)融资融券信息(09-18)

admin 2019-09-20 258人围观 ,发现0个评论

佛塑科技(000973)2019-09-18融资融券信息显现,佛塑科技融资余额362,702,215元,融券余额125,860元,融资买入额4,799,641元,融资应归还额1,688,183元,融资净买额3,111,45佛塑科技(000973)融资融券信息(09-18)8元,融券余量31,000股,融券卖出量0股,融券归还量10,000股,融资融券余额362,828,075元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-09-18000973佛塑科技362,828,075
融资余额(元)融资买入额(元)融资归佛塑科技(000973)融资融券信息(09-18)还额(元)融资净买额(元)
362,702,2154,799,6411,688,1833,111,458
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
125,86031,000010,000

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